高频模块、发送滤波器模块、接收滤波器模块 - 专利探索者 - 佰腾专利检索

摘要:

本实用新型提供一种结构简单、且能确保足够高的接收和发送之间的隔离性的高频模块。高频模块(10)包括发送滤波器模块(30Tx)、接收滤波器模块(30Rx)、以及开关元件(20)。发送滤波器模块(30Tx)、接收滤波器模块(30Rx)、以及开关元件(20)安装在母基板(90)上。发送滤波器模块(30Tx)由发送侧基底基板(40Tx)、以及安装在该发送侧基底基板(40Tx)上的发送侧SAW滤波器(31Tx、32Tx、33Tx、34Tx)来构成。接收滤波器模块(30Rx)由发送侧基底基板(40Rx)、安装在该发送侧基底基板(40Rx)上的接收侧SAW滤波器(31Rx、32Rx、33Rx、34Rx)来构成。 - 专利探索者 - 佰腾专利检索

申请号: CN201290000837.0 专利名称: 高频模块、发送滤波器模块、接收滤波器模块 申请(专利权)人: [株式会社村田制作所] 发明人: [北嶋宏通] 其他信息:
1.一种高频模块,该高频模块包括:  多个发送滤波器与接收滤波器的组,该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置;以及  开关元件,该开关元件切换发送滤波器与接收滤波器的组的共用端子,且与天线相连接,  其特征在于,还包括:  第1基板,该第1基板装载有多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的发送滤波器;以及  第2基板,该第2基板装载有多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的接收滤波器。  2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,  在所述第1基板上形成有发送侧匹配电路的电极图案,该发送侧匹配电路的电极图案连接在各个发送滤波器和与该发送滤波器相连接的所述共用端子之间,  在所述第2基板上形成有接收侧匹配电路的电极图案,该接收侧匹配电路的电极图案连接在各个接收滤波器和与该接收滤波器相连接的所述共用端子之间。  3.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,  在所述第1基板上安装有所述开关元件,且形成有对所述开关元件与所述天线之间进行匹配的天线侧匹配电路的电极图案。  4.如权利要求2所述的高频模块,其特征在于,  5.如权利要求3所述的高频模块,其特征在于,  在所述第1基板上,在所述发送侧匹配电路的电极图案与所述天线侧匹配电路的电极图案之间形成有接地导体。  6.如权利要求4所述的高频模块,其特征在于,  7.如权利要求1至6的任一项所述的高频模块,其特征在于,  包括复合型发送滤波器,该复合型发送滤波器将多个所述发送滤波器中通带 接近的发送滤波器形成为一体,  将该复合型发送滤波器安装在所述第1基板上。  8.如权利要求1至6的任一项所述的高频模块,其特征在于,  包括复合型接收滤波器,该复合型接收滤波器将多个所述接收滤波器中通带接近的接收滤波器形成为一体,  将该复合型接收滤波器安装在所述第2基板上。  9.如权利要求1至6的任一项所述的高频模块,其特征在于,  包括安装有所述第1基板及所述第2基板的第3基板。  10.如权利要求9所述的高频模块,其特征在于,  在所述第3基板上,在所述第1基板的安装位置与所述第2基板的安装位置之间安装有其它电路元器件。  11.如权利要求1至6或10的任一项所述的高频模块,其特征在于,  所述发送滤波器及所述接收滤波器是弹性波滤波器。  12.一种发送滤波器模块,将该发送滤波器模块利用于包括多个发送滤波器与接收滤波器的组的高频模块中,该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置,其特征在于,  将多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的发送滤波器装载在第1基板上。  13.一种接收滤波器模块,将该接收滤波器模块利用于包括多个发送滤波器与接收滤波器的组的高频模块中,该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置,其特征在于,  将多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的接收滤波器装载在第2基板上。 
< p > 高频模块、发送滤波器模块、接收滤波器模块 < /p > < p > 技术领域 < /p > < p > 本发明涉及利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。  < /p > < p > 背景技术 < /p > < p > 以往,作为在移动通信终端等中使用的前端的高频模块,具有利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。例如,图11是现有的高频模块10P的电路结构图。  < /p > < p > 高频模块10P包括开关元件20。开关元件20基于控制信号将共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)与多个独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)、P < sub > IC < /sub > (RF2)、P < sub > IC < /sub > (RF3)、P < sub > IC < /sub > (RF4)中的任一个相连接。共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)经由匹配电路50P与高频模块10P的天线连接端子P < sub > M < /sub > (ANT0)相连接。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)经由匹配电路41P与SAW双工器31DPX相连接。SAW双工器31DPX由发送侧SAW滤波器31Tx和接收侧SAW滤波器31Rx来构成。发送侧SAW滤波器31Tx与高频模块10P的第1发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx1)相连接。接收侧SAW滤波器31Rx与高频模块10P的第1接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx1)相连接。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF2)经由匹配电路42P与SAW双工器32DPX相连接。SAW双工器32DPX由发送侧SAW滤波器32Tx和接收侧SAW滤波器32Rx来构成。发送侧SAW滤波器32Tx与高频模块10P的第2发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx2)相连接。接收侧SAW滤波器32Rx与高频模块10P的第2接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx2)相连接。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF3)经由匹配电路43P与SAW双工器33DPX相连接。SAW双工器33DPX由发送侧SAW滤波器33Tx和接收侧SAW滤波器33Rx来构成。发送侧SAW滤波器33Tx与高频模块10P的第3发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx3)相连接。接收侧SAW滤波器33Rx与高频模块10P的第3接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx3)相连接。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF4)经由匹配电路44P与SAW双工器34DPX相连接。SAW双工器34DPX由发送侧SAW滤波器34Tx和接收侧SAW滤波器34Rx来构成。发送侧SAW滤波器34Tx与高频模块10P的第4发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx4)相连接。接收侧SAW滤波器34Rx与高频模块10P的第4接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx4)相连接。  < /p > < p > 在这样的现有的高频模块10P中所使用的SAW双工器中,如专利文献1所示,使相对于一种通信信号的发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器成对,并将这些发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地封装在一个壳体内。然而,若单纯地将发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地进行封装,则发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器彼此接近,因此,会导致滤波器之间的通信信号发生泄漏,从而导致隔离性下降。因此,在专利文献1中,在发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器之间配置有金属制的屏蔽板。  < /p > < p > 现有技术文献  < /p > < p > 专利文献  < !-- SIPO < DP n="1" > -- > < /p > < p > 专利文献1:日本专利特开2010-177559号公报  < /p > < p > 发明内容 < /p > < p > 发明所要解决的问题  < /p > < p > 然而,在专利文献1的结构中,由于必须在发送滤波器与接收滤波器之间设置屏蔽板,因此,会增加作为高频模块的元器件个数。此外,在收发多个通信信号的高频模块的情况下,不仅在相对于一个通信信号的发送滤波器与接收滤波器之间,而且在与相接近的其它通信信号的发送滤波器和接收滤波器之间也必须设置屏 蔽板,屏蔽板的数量也会大幅度地增加。因此,高频模块的成本上升,并且屏蔽板的形状变得复杂,高频模块的结构变得复杂,例如会产生制造产品合格率下降等问题。  < /p > < p > 因此,本发明的目的在于提供一种高频模块,该高频模块结构简单,并能确保接收和发送之间具备足够高的隔离性。  < /p > < p > 解决技术问题所采用的技术方案  < /p > < p > 本发明涉及一种高频模块,该高频模块包括:多个发送滤波器与接收滤波器的组,该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置;以及开关元件,该开关元件切换发送滤波器与接收滤波器的组的共用端子,并与天线相连接。该高频模块包括:第1基板,该第1基板装载有发送滤波器与接收滤波器的多个组中各组的发送滤波器;以及第2基板,该第2基板装载有发送滤波器与接收滤波器的多个组中各组的接收滤波器。  < /p > < p > 在该结构中,发送滤波器组和接收滤波器组安装在不同的基板上,这些基板安装在母基板上,因此,与将发送滤波器与接收滤波器形成为一体的现有的结构相比,能隔开发送滤波器与接收滤波器的距离。由此,能提高发送滤波器和接收滤波器之间的隔离性。此外,通过将发送滤波器组集中地安装在第1基板上,将接收滤波器组集中地安装在第2基板上,从而在安装到母基板上时,能将各滤波器组分别作为一个元器件来进行处理,能容易地进行制造。  < /p > < p > 此外,在本发明的高频模块中,优选为以下的结构。在第1基板上形成有发送侧匹配电路的电极图案,该发送侧匹配电路的电极图案连接在各发送滤波器和与该发送滤波器相连接的共用端子之间。在第2基板上形成有接收侧匹配电路的电极图案,该接收侧匹配电路的电极图案连接在各接收滤波器和与该接收滤波器相连接的共用端子之间。  < /p > < p > 在该结构中,将与各发送滤波器相连接的发送侧匹配电路、与各接收滤波器相连接的接收侧匹配电路内置于第1、第2基板,因此,在母基板侧也可以不形成这些匹配电路。因此,如果将第1、第2基板适当地安装在母基板上,则能得到相 对于接收和发送滤波器之间、发送滤波器及接收滤波器与开关元件之间的匹配。由此,母基板侧的设计变得容易。  < /p > < p > 此外,本发明的高频模块的第1基板上安装有开关元件,还能形成对开关元件和天线之间进行匹配的天线侧匹配电路的电极图案。  < /p > < p > 在该结构中,将开关元件与发送滤波器组一起安装到第1基板上。由此,能将由开关元件和发送滤波器构成的电路形成为小型,并且在第1基板内也能形成发送滤波器组与开关元件的连接电路,母基板的设计变得更加容易。  < !-- SIPO < DP n="2" > -- > < /p > < p > 此外,优选为在本发明的高频模块的第1基板上,在发送侧匹配电路的电极图案与天线侧匹配电路的电极图案之间形成接地导体。  < /p > < p > 在该结构中,能提高形成于第1基板的发送侧匹配电路与天线侧匹配电路之间的隔离性。  < /p > < p > 此外,优选为本发明的高频模块包括复合型发送滤波器,该复合型发送滤波器将多个发送滤波器中通带接近的发送滤波器形成为一体,该复合型发送滤波器安装在第1基板上。  < /p > < p > 在该结构中,能使由发送滤波器组构成的模块小型化。  < /p > < p > 此外,优选为本发明的高频模块包括复合型接收滤波器,该复合型接收滤波器将多个接收滤波器中通带接近的接收滤波器形成为一体,该复合型接收滤波器安装在第2基板上。  < /p > < p > 在该结构中,能使由接收滤波器组构成的模块小型化。  < /p > < p > 此外,本发明的高频模块还能包括安装有第1基板及第2基板的第3基板。  < /p > < p > 在该结构中,能将第1基板和第2基板集中为一个电路元器件,并且能通过 第3基板来适当地设定第1基板与第2基板之间的间隔和接线。而且,在需要与上述弹性波滤波器不同的LC滤波器电路的情况下,能设置在第3基板上。由此,能确保上述收发滤波器之间的隔离性,能将更加复合的电路模块作为一个电路元器件来集中地形成。  < /p > < p > 此外,优选为在本发明的高频模块的第3基板上,在第1基板的安装位置与第2基板的安装位置之间安装有其它电路元器件。  < /p > < p > 在该结构中,通过在第1基板与第2基板之间配置其它电路元件,由此第1基板与第2基板隔开与该其它电路元件相应的大小,能提高隔离性。  < /p > < p > 此外,在本发明的高频模块中,还能将发送滤波器及接收滤波器设为弹性波滤波器。在该结构中,示出了发送滤波器及接收滤波器的具体的种类。  < /p > < p > 此外,本发明是应用于高频模块中的发送滤波器模块,该高频模块包括多个发送滤波器与接收滤波器的组,该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置,发送滤波器与接收滤波器的多个组中各组的发送滤波器装载在第1基板上。  < !-- SIPO < DP n="3" > -- > < /p > < p > 在该结构中,发送滤波器模块一体地形成在第1基板上,因此,无需将多个发送滤波器独立地安装在高频模块用的基板上,能简化高频模块的制造工序。  < /p > < p > 此外,本发明是应用于高频模块中的接收滤波器模块,该高频模块包括多个发送滤波器与接收滤波器的组,该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置,发送滤波器与接收滤波器的多个组中各组的接收滤波器装载在第2基板上。  < /p > < p > 在该结构中,接收滤波器模块一体地形成在第2基板上,因此,无需将多个接收滤波器独立地安装在高频模块用的基板上,能简化高频模块的制造工序。  < /p > < p > 发明的效果  < /p > < p > 根据本发明,无需使用复杂的结构就能实现一种高频模块,该高频模块能确保收发电路之间较高的隔离性。  < /p > < p > 附图说明 < /p > < p > 图1是本发明的实施方式1所涉及的高频模块10的电路结构图。  < /p > < p > 图2A是实施方式1所涉及的高频模块10的俯视图、图2B是发送滤波器模块30Tx一侧的侧面结构图、图2C是接收滤波器模块30Rx一侧的侧面结构图。  < /p > < p > 图3A是实施方式1所涉及的高频模块10的发送滤波器模块30Tx的侧面结构图、图3B是接收滤波器模块30Rx的侧面结构图。  < /p > < p > 图4A是实施方式2所涉及的高频模块10A的俯视图、图4B是发送滤波器模块30Tx一侧的侧面结构图。  < /p > < p > 图5是实施方式2所涉及的高频模块10A的发送滤波器模块30Tx的侧面结构图。  < /p > < p > 图6是实施方式3所涉及的高频模块10B的电路结构图。  < !-- SIPO < DP n="4" > -- > < /p > < p > 图7A是实施方式3所涉及的高频模块10B的俯视图、图7B是发送滤波器模块30Tx一侧的侧面结构图、图7C是接收滤波器模块30BRx一侧的侧面结构图。  < /p > < p > 图8是实施方式4所涉及的高频模块10C的发送滤波器模块30Tx的侧面结构图。  < /p > < p > 图9是实施方式5所涉及的高频模块10D的俯视图。  < /p > < p > 图10是实施方式6所涉及的高频模块10D的俯视图。  < /p > < p > 图11是现有的高频模块10P的电路结构图。  < /p > < p > 具体实施方式 < /p > < p > 参照附图对本发明的实施方式1所涉及的高频模块进行说明。图1是本发明的实施方式1所涉及的高频模块10的电路结构图。另外,在本实施方式中,对收发各自的频带并不完全一致的第1通信信号(第1发送信号和第1接收信号)、第2通信信号(第2发送信号和第2接收信号)、第3通信信号(第3发送信号和第3接收信号)、第4通信信号(第4发送信号和第4接收信号)的高频模块进行说明。另外,进行收发的通信信号的种类数并不限于此,可以根据高频模块的通信规格适 当地进行设定。此外,下面示出了使用SAW滤波器的示例,但也可以使用BAW滤波器等其它滤波器。  < /p > < p > 高频模块10包括开关元件20。开关元件20基于控制信号将共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)与多个独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)、P < sub > IC < /sub > (RF2)、P < sub > IC < /sub > (RF3)、P < sub > IC < /sub > (RF4)中的任一个相连接。  < /p > < p > 共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)经由匹配电路50与高频模块10P的天线连接端子P < sub > M < /sub > (ANT0)相连接。匹配电路50是对所有的通信信号进行天线ANT与开关元件20的共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)之间的阻抗匹配的电路。天线连接端子P < sub > M < /sub > (ANT0)与外部的天线ANT相连接。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)经由发送侧匹配电路41Tx与发送侧SAW滤波器31Tx相连接。发送侧SAW滤波器31Tx是将第1发送信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。发送侧SAW滤波器31Tx与高频模块10的第1发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx1)相连接。对第1发送信号输入端子输入第1发送信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)经由接收侧匹配电路41Rx与接收侧SAW滤波器31Rx相连接。接收侧SAW滤波器31Rx是将第1接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器31Rx与高频模块10的第1接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx1)相连接。从第1接收信号输出端子输出第1接收信号。  < /p > < p > 发送侧匹配电路41Tx对第1发送信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)与发送侧SAW滤波器31Tx导通,并且与接收侧匹配电路41Rx一起进行阻抗匹配,以使发送侧SAW滤波器31Tx与接收侧SAW滤波器31Rx开路。  < !-- SIPO < DP n="5" > -- > < /p > < p > 接收侧匹配电路41Rx对第1接收信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)与接收侧SAW滤波器31Rx导通,并且与发送侧匹配电路41Tx一起进行阻抗匹配,以使接收侧SAW滤波器31Rx与发送侧SAW滤波器31Tx开 路。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF2)经由发送侧匹配电路42Tx与发送侧SAW滤波器32Tx相连接。发送侧SAW滤波器32Tx是将第2发送信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。发送侧SAW滤波器32Tx与高频模块10的第2发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx2)相连接。对第2发送信号输入端子输入第2发送信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF2)经由接收侧匹配电路42Rx与接收侧SAW滤波器32Rx相连接。接收侧SAW滤波器32Rx是将第2接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器32Rx与高频模块10的第2接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx2)相连接。从第2接收信号输出端子输出第2接收信号。  < /p > < p > 发送侧匹配电路42Tx对第2发送信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF2)与发送侧SAW滤波器32Tx导通,并且与接收侧匹配电路42Rx一起进行阻抗匹配,以使发送侧SAW滤波器32Tx与接收侧SAW滤波器32Rx开路。  < /p > < p > 接收侧匹配电路42Rx对第2接收信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF2)与接收侧SAW滤波器32Rx导通,并且与发送侧匹配电路42Tx一起进行阻抗匹配,以使接收侧SAW滤波器32Rx与发送侧SAW滤波器32Tx开路。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF3)经由发送侧匹配电路43Tx与发送侧SAW滤波器33Tx相连接。发送侧SAW滤波器33Tx是将第3发送信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。发送侧SAW滤波器33Tx与高频模块10的第3发送信号输入端子PM(Tx3)相连接。对第3发送信号输入端子输入第3发送信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF3)经由接收侧匹配电路43Rx与接收侧SAW滤波器33Rx相连接。接收侧SAW滤波器33Rx是将第3接收信号的基本频带作为通带、并将 其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器33Rx与高频模块10的第3接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx3)相连接。从第3接收信号输出端子输出第3接收信号。  < /p > < p > 发送侧匹配电路43Tx对第3发送信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF3)与发送侧SAW滤波器33Tx导通,并且与接收侧匹配电路43Rx一起进行阻抗匹配以使发送侧SAW滤波器33Tx与接收侧SAW滤波器33Rx开路。  < /p > < p > 接收侧匹配电路43Rx对第3接收信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF3)与接收侧SAW滤波器33Rx导通,并且与发送侧匹配电路43Tx一起进行阻抗匹配,以使接收侧SAW滤波器33Rx与发送侧SAW滤波器33Tx开路。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF4)经由发送侧匹配电路44Tx与发送侧SAW滤波器34Tx相连接。发送侧SAW滤波器34Tx是将第4发送信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。发送侧SAW滤波器34Tx与高频模块10的第4发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx4)相连接。对第4发送信号输入端子输入第4发送信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF4)经由接收侧匹配电路44Rx与接收侧SAW滤波器34Rx相连接。接收侧SAW滤波器34Rx是将第3接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器34Rx与高频模块10的第4接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx4)相连接。从第4接收信号输出端子输出第4接收信号。  < /p > < p > 发送侧匹配电路44Tx对第4发送信号进行阻抗匹配,以使开关元件20的独立端子P < sub > IC < /sub > (RF4)与发送侧SAW滤波器34Tx导通,并且与接收侧匹配电路44Rx一起进行阻抗匹配,以使发送侧SAW滤波器34Tx与接收侧SAW滤波器34Rx开路。  < !-- SIPO < DP n="6" > -- > < /p > < p > 接收侧匹配电路44Rx对第4接收信号进行阻抗匹配以使开关元件20的独立端子PIC(RF4)与接收侧SAW滤波器34Rx导通,并且与发送侧匹配电路44Tx 一起进行阻抗匹配以使接收侧SAW滤波器34Rx与发送侧SAW滤波器34Tx开路。  < /p > < p > 在该高频模块10中,在发送第1发送信号的情况下、并且在接收第1接收信号的情况下(在收发第1通信信号的情况下),使共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)与独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)相连接。此外,在高频模块10中,在发送第2发送信号的情况下、并且在接收第2接收信号的情况下(在收发第2通信信号的情况下),使共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)与独立端子P < sub > IC < /sub > (RF2)相连接。此外,在高频模块10中,在发送第3发送信号的情况下、并且在接收第3接收信号的情况下(在收发第3通信信号的情况下),使共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)与独立端子P < sub > IC < /sub > (RF3)相连接。此外,在高频模块10中,在发送第4发送信号的情况下、并且在接收第4接收信号的情况下(在收发第4通信信号的情况下),使共用端子P < sub > IC < /sub > (ANT0)与独立端子P < sub > IC < /sub > (RF4)相连接。  < /p > < p > 由这样的电路结构构成的高频模块10通过图2A、图2B、图2C、图3A、图3B所示的结构得以实现。图2A是实施方式1所涉及的高频模块10的俯视图,图2B是高频模块10的发送滤波器模块30Tx一侧的侧面结构图,图2C是高频模块10的接收滤波器模块30Rx一侧的侧面结构图。图3A是实施方式1所涉及的高频模块10的发送滤波器模块30Tx的侧面结构图,图3B是高频模块10的接收滤波器模块30Rx的侧面结构图。另外,在图3A、图3B中未图示导电性通孔,但为了实现图1所示的电路结构,适当地形成了导电性通孔。  < /p > < p > 以规定的安装图案将发送侧SAW滤波器31Tx、32Tx、33Tx、34Tx安装在发送侧基底基板40Tx的表面上。例如,在图2A、图2B的情况下,以隔开规定间隔排列成一列的方式来安装发送侧SAW滤波器31Tx、32Tx、33Tx、34Tx。  < /p > < p > 发送侧基底基板40Tx(相当于本发明的第1基板)通过层叠体来形成,该层叠体通过将多层(图3A的情况下为7层)电介质层401t、402t、403t、404t、405t、406t、407t进行层叠而成。在发送侧基底基板40Tx的表面上形成有未图示的安装用连接盘,并通过焊料或导电性粘接剂等来安装发送侧SAW滤波器31Tx、32Tx、33Tx、34Tx。  < /p > < p > 在成为最上层的电介质层401t与成为第2层的电介质层402t之间的界面的大致整个面上,形成有内层接地电极DP < sub > G1 < /sub > 。从电介质层402t到电介质层406t之间,形成有实现发送侧匹配电路41Tx的电极图案DP < sub > 41TX < /sub > 、实现发送侧匹配电路42Tx的电极图案DP < sub > 42TX < /sub > 、实现发送侧匹配电路43Tx的电极图案DP < sub > 43TX < /sub > 、以及实现发送侧匹配电路44Tx的电极图案DP < sub > 44TX < /sub > 。将实现发送侧匹配电路41Tx的电极图案DP < sub > 41TX < /sub > 形成在发送侧SAW滤波器31Tx的安装区域下。将实现发送侧匹配电路42Tx的电极图案DP < sub > 42TX < /sub > 形成在发送侧SAW滤波器32Tx的安装区域下。将实现发送侧匹配电路43Tx的电极图案DP < sub > 43TX < /sub > 形成在发送侧SAW滤波器33Tx的安装区域下。将实现发送侧匹配电路44Tx的电极图案DP < sub > 44TX < /sub > 形成在发送侧SAW滤波器34Tx的安装区域下。另外,各发送侧SAW滤波器与形成在其安装区域下的发送侧匹配电路经由布线电极或通孔电极进行连接,该布线电极或通孔电极设置在形成于内层接地电极DP < sub > G1 < /sub > 的缺口或空隙内。  < /p > < p > 在电介质层406t与成为最下层的电介质层407t之间的界面的大致整个面上,形成有内层接地电极DP < sub > G2 < /sub > 。在电介质层407t的背面、即发送侧基底基板40Tx的背面,形成有外部连接用端子。另外,各发送侧匹配电路与外部连接端子经由布线电极或通孔电极进行连接,该布线电极或通孔电极设置在形成于内层接地电极DP < sub > G2 < /sub > 的缺口或空隙内。  < /p > < p > 通过这样的结构,图2A、图2B所示的发送滤波器模块30Tx得以实现。  < /p > < p > 以规定的安装图案将接收侧SAW滤波器31Rx、32Rx、33Rx、34Rx安装在接收侧基底基板40Rx的表面上。例如,在图2A、图2C的情况下,以隔开规定间隔排列成一列的方式来安装接收侧SAW滤波器31Rx、32Rx、33Rx、34Rx。  < /p > < p > 接收侧基底基板40Rx(相当于本发明的第2基板)通过层叠体来形成,该层叠体通过将多层(图3B的情况下为6层)电介质层401r、402r、403r、404r、405r、406r进行层叠而成。在接收侧基底基板40Rx的表面上形成有未图示的安装用连接盘,并通过焊料或导电性粘接剂等来安装接收侧SAW滤波器31Rx、32Rx、33Rx、34Rx。  < /p > < p > 在成为最上层的电介质层401r与成为第2层的电介质层402r之间的界面的大致整个面上,形成有内层接地电极DP < sub > G3 < /sub > 。从电介质层402r到电介质层405r之间,形成有实现接收侧匹配电路41Rx的电极图案DP < sub > 41RX < /sub > 、实现接收侧匹配电路42Rx的电极图案DP < sub > 42RX < /sub > 、实现接收侧匹配电路43Rx的电极图案DP < sub > 43RX < /sub > 、以及实现接收侧匹配电路44Rx的电极图案DP < sub > 44RX < /sub > 。将实现接收侧匹配电路41Rx的电极图案DP < sub > 41RX < /sub > 形成在接收侧SAW滤波器31Rx的安装区域下。将实现接收侧匹配电路42Rx的电极图案DP < sub > 42RX < /sub > 形成在接收侧SAW滤波器32Rx的安装区域下。将实现接收侧匹配电路43Rx的电极图案DP < sub > 43RX < /sub > 形成在接收侧SAW滤波器33Rx的安装区域下。将实现发送侧匹配电路44Rx的电极图案DP < sub > 44RX < /sub > 形成在接收侧SAW滤波器34Rx的安装区域下。另外,各接收侧SAW滤波器与形成在其安装区域下的接收侧匹配电路经由布线电极或通孔电极进行连接,该布线电极或通孔电极设置在形成于内层接地电极DP < sub > G3 < /sub > 的缺口或空隙内。  < /p > < p > 在电介质层405r与成为最下层的电介质层406r之间的界面的大致整个面上,形成有内层接地电极DP < sub > G4 < /sub > 。在电介质层406r的背面、即接收侧基底基板40Rx的背面,形成有外部连接用端子。另外,各接收侧匹配电路与外部连接端子经由布线电极或通孔电极进行连接,该布线电极或通孔电极设置在形成于内层接地电极DP < sub > G4 < /sub > 的缺口或空隙内。  < !-- SIPO < DP n="7" > -- > < /p > < p > 通过这样的结构,图2A、图2C所示的接收滤波器模块30Rx得以实现。  < /p > < p > 将由以上结构构成的发送滤波器模块30Tx及接收滤波器模块30Rx以隔开规定的间隔的方式安装在移动通信终端的母基板或该移动通信终端的通信模块的母基板(以下仅简称为母基板90)上。此外,在该母基板90上安装有开关元件20。在母基板90上形成有除了高频模块10中的开关元件20、发送滤波器模块30Tx及接收滤波器模块30Rx以外的部分,开关元件20、发送滤波器模块30Tx和接收滤波器模块30Rx通过形成于母基板90的电路相连接。在母基板90的至少开关元件20、发送滤波器模块30Tx和接收滤波器模块30Rx的安装区域,涂布有环氧树脂等绝缘性保护材料60。  < /p > < p > 通过具有这样的结构,与使用现有的将发送滤波器和接收滤波器一体化后得 到的双工器的情况相比,能使发送滤波器组与接收滤波器组之间隔开间隔。由此,能以电路结构来确保接收和发送之间的隔离性,并且能以物理方式来抑制信号在接收和发送之间的传输,进一步提高隔离性。  < /p > < p > 此外,通过将多个发送侧SAW滤波器31Tx-34Tx作为发送滤波器模块30Tx来形成为一体,与将多个发送侧SAW滤波器31Tx-34Tx独立地安装到母基板90上的情况相比,能更容易地进行安装。同样地,通过将多个接收侧SAW滤波器31Rx-34Rx作为接收滤波器模块30Rx形成为一体,与将多个接收侧SAW滤波器31Rx-34Rx独立地安装到母基板90上的情况相比,能更容易地进行安装。  < /p > < p > 而且,如上所述,通过预先将匹配电路内置于发送侧基底基板40Tx及接收侧基底基板40Rx,无需在母基板90上设置这些匹配电路。因此,母基板90的设计变得容易,还能提高其它电路的设计自由度,并且能使母基板90小型、且低高度。另外,对于这样的匹配电路用的电极图案,也可以将发送侧和接收侧的至少一方设置在母基板90一侧,但基于上述理由,优选为设置在发送侧基底基板40Tx及接收侧基底基板40Rx两者上。  < /p > < p > 此外,发送侧基底基板40Tx内的匹配电路用的电极图案、以及接收侧基底基板40Rx内的匹配电路用的电极图案并不限于图3A、图3B的示例,可以适当地进行形成以获得所希望的阻抗匹配。其中,如图3A、图3B所示,利用内层接地电极夹住匹配电路用的电极图案,并使相对于各个滤波器的匹配电路用的电极图案隔开地形成,从而能确保匹配电路之间的隔离性、以及匹配电路与其它元件(例如SAW滤波器)之间的隔离性。  < /p > < p > 如上所述,如果使用本实施方式的结构,则能实现一种结构简单、且能较好地确保收发电路之间的隔离性的高频模块。  < /p > < p > 接下来,参照附图对实施方式2所涉及的高频模块进行说明。图4A是实施方式2所涉及的高频模块10A的俯视图,图4B是高频模块10A的发送滤波器模块30ATx一侧的侧面结构图。图5是实施方式2所涉及的高频模块10A的发送滤波器模块30ATx的侧面结构图。  < /p > < p > 本实施方式的高频模块10A对应于实施方式1所示的高频模块10,与图1所示的电路结构相同,在发送侧基底基板40ATx上安装有开关元件20。因此,仅对不同部位进行说明。  < /p > < p > 在发送侧基底基板40Atx的表面上安装有发送侧SAW滤波器31Tx-34Tx,并且安装有开关元件20。从发送侧基底基板40ATx的电介质层402t到电介质层405t之间,形成有实现匹配电路50的电极图案DP < sub > 50A < /sub > 。开关元件20与实现发送侧匹配电路41Tx-44Tx的电极图案DP < sub > 41Tx < /sub > -DP < sub > 44Tx < /sub > 通过形成在发送侧基底基板40ATx内的、未图示的电极图案来进行连接。  < /p > < p > 利用这样的结构,能形成发送滤波器模块30ATx和开关元件20的复合模块。由此,与独立地形成这些发送滤波器模块30ATx和开关元件20的情况相比,能实现小型化。此外,母基板90的设计变得容易,还能提高设计自由度。  < /p > < p > 在实现匹配电路50的电极图案DP < sub > 50A < /sub > 与实现发送侧匹配电路41Tx-44Tx的电极图案DP < sub > 41Tx < /sub > -DP < sub > 44Tx < /sub > 之间,配设有构成为在层叠方向上延伸的形状的导电性通孔(接地导体)TH < sub > G < /sub > 。导电性通孔TH < sub > G < /sub > 的两端分别与内层接地电极DP < sub > G1 < /sub > 、DP < sub > G2 < /sub > 相连接。利用这样的结构,能抑制实现匹配电路50的电极图案DP < sub > 50A < /sub > 与实现发送侧匹配电路41Tx-44Tx的电极图案DP < sub > 41Tx < /sub > -DP < sub > 44Tx < /sub > 之间的电磁场耦合,能提高开关元件20的独立端子侧(发送侧)与天线侧之间的隔离性。即,能将隔离特性优异的、发送滤波器模块30ATx和开关元件20的复合模块形成为小型。由此,能实现隔离特性优异的小型的高频模块。  < !-- SIPO < DP n="8" > -- > < /p > < p > 另外,也可以将开关元件20安装在接收滤波器模块30Rx的接收侧基底基板40Rx上。然而,发送信号的功率比接收信号的功率要高,传输发送信号的线路对其它电路及电路元器件的影响较大。因此,将开关元件20安装在发送滤波器模块30ATx一侧更能抑制这样的不良影响,是较为合适的。  < /p > < p > 接下来,参照附图对实施方式3所涉及的高频模块进行说明。图6是实施方式3所涉及的高频模块10B的电路结构图。  < /p > < p > 本实施方式的高频模块10B对应于实施方式1所示的高频模块10,进一步地,收发第5通信信号(第5发送信号及第5接收信号)、第6通信信号(第6发送信号及第6接收信号)、第7通信信号(第7发送信号及第7接收信号)、第8通信信号(第8发送信号及第8接收信号)。另外,下面仅对与实施方式1所示的高频模块10的不同之处进行说明。  < /p > < p > 首先,对高频模块10B的电路结构进行说明。高频模块10B的开关元件20B包括独立端子P < sub > IC < /sub > (RF1)-P < sub > IC < /sub > (RF4),除此之外还包括独立端子P < sub > IC < /sub > (RF5)、P < sub > IC < /sub > (RF6)、P < sub > IC < /sub > (RF7)、P < sub > IC < /sub > (RF8)、P < sub > IC < /sub > (RF9)、P < sub > IC < /sub > (RF10)。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF5)与LC滤波器型的低通滤波器71相连接。低通滤波器71是将第5发送信号及第6发送信号的基本频带作为通带、并将高次谐波分量的频带作为衰减频带的滤波器。低通滤波器71与高频模块10B的第5发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx56)相连接。对第5发送信号输入端子输入第5发送信号或第6发送信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF6)与LC滤波器型的低通滤波器72相连接。低通滤波器72是将第7发送信号及第8发送信号的基本频带作为通带、并将高次谐波分量的频带作为衰减频带的滤波器。低通滤波器72与高频模块10B的第6发送信号输入端子P < sub > M < /sub > (Tx78)相连接。对第6发送信号输入端子输入第7发送信号或第8发送信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF7)经由接收侧匹配电路45Rx与接收侧SAW滤波器35Rx相连接。接收侧SAW滤波器35Rx是将第5接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器35Rx与高频模块10B的第5接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx5)相连接。从第5接收信号输出端子输出第5接收信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF8)经由接收侧匹配电路46Rx与接收侧SAW滤波器36Rx相连接。接收侧SAW滤波器36Rx是将第6接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器36Rx与高频模块10B的第6接收信号输出端子PM(Rx6)相连接。从第6接收信号输出端子输出第6接收 信号。  < /p > < p > 将接收侧SAW滤波器35Rx和接收侧SAW滤波器36Rx形成为一体,通过该形状来构成复合型SAW滤波器356Rx。该复合型SAW滤波器356Rx例如能通过在单体的压电基板上形成接收侧SAW滤波器35Rx用的电极、以及接收侧SAW滤波器36Rx用的电极来实现。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF9)经由接收侧匹配电路47Rx与接收侧SAW滤波器37Rx相连接。接收侧SAW滤波器37Rx是将第7接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器37Rx与高频模块10B的第7接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx7)相连接。从第7接收信号输出端子输出第7接收信号。  < /p > < p > 独立端子P < sub > IC < /sub > (RF10)经由接收侧匹配电路48Rx与接收侧SAW滤波器38Rx相连接。接收侧SAW滤波器38Rx是将第8接收信号的基本频带作为通带、并将其它频带作为衰减频带的滤波器。接收侧SAW滤波器38Rx与高频模块10B的第8接收信号输出端子P < sub > M < /sub > (Rx8)相连接。从第8接收信号输出端子输出第8接收信号。  < /p > < p > 将接收侧SAW滤波器37Rx和接收侧SAW滤波器38Rx形成为一体,通过该形状来构成复合型SAW滤波器378Rx。该复合型SAW滤波器378Rx例如能通过在单体的压电基板上形成接收侧SAW滤波器37Rx用的电极、以及接收侧SAW滤波器38Rx用的电极来实现。  < !-- SIPO < DP n="9" > -- > < /p > < p > 由这样的电路结构构成的高频模块10B通过图7A、图7B、图7C所示的结构得以实现。图7A是实施方式3所涉及的高频模块10B的俯视图,图7B是高频模块10B的发送滤波器模块30Tx一侧的侧面结构图,图7C是高频模块10B的接收滤波器模块30BRx一侧的侧面结构图。  < /p > < p > 另外,在图7A、图7B、图7C中,未图示发送侧基底基板40Tx、接收侧基底基板40BRx、母基板90内具体的电极图案。然而,LC滤波器型的低通滤波器 71、72可利用已知的方法、并通过母基板90的内层电极图案得以实现。  < /p > < p > 接收侧SAW滤波器31Rx、32Rx、33Rx、34Rx和复合型SAW滤波器356Rx、378Rx通过焊料或导电性粘接剂等安装在接收侧基底基板40BRx的表面上。例如,在图7A、图7C的情况下,以隔开规定间隔排列成一列的方式来安装接收侧SAW滤波器31Rx、32Rx、33Rx、34Rx、以及复合型SAW滤波器356Rx、378Rx。  < /p > < p > 在接收侧基底基板40BRx内,形成有匹配电路41Rx-44Rx用的电极图案,还形成有匹配电路45Rx-48Rx用的电极图案。将匹配电路45Rx、46Rx用的电极图案形成在复合型SAW滤波器356Rx的安装区域下。将匹配电路47Rx、48Rx用的电极图案形成在复合型SAW滤波器378Rx的安装区域下。  < /p > < p > 即使是这样的结构,由于将发送侧滤波器组与接收侧滤波器组隔开地进行配置,因此,也能确保发送侧滤波器与接收侧滤波器之间的隔离性。  < /p > < p > 此外,如本实施方式和实施方式1所示,通过分别对发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器进行集中,在形成根据规格使用不同材料的发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器的高频模块时是有效的。  < /p > < p > 具体而言,在利用LiTaO < sub > 3 < /sub > (钽酸锂)基板来形成各个发送侧SAW滤波器、利用LiNbO < sub > 3 < /sub > (铌酸锂)基板形成各个接收侧SAW滤波器的情况下,如果是现有的结构,则构成各个SAW双工器的发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器必须在独立形成之后,再形成为一体。然而,如本申请的结构那样,对由相同的基板材料构成的发送侧SAW滤波器彼此、或接收侧SAW滤波器彼此进行集中,由此如上述实施方式3所示的高频模块10B的复合型SAW滤波器356Rx、378Rx那样,能将多个SAW滤波器一体地形成在一个压电基板上。由此,能以更加简单的制造工序并且小型地形成多个发送侧SAW滤波器和接收侧滤波器的组。  < /p > < p > 另外,在实施方式3所涉及的高频模块10B中,示出了将多个接收侧SAW滤波器形成为一体的情况,但也可以将多个发送侧SAW滤波器形成为一体。  < /p > < p > 此外,对于实施方式3所涉及的高频模块10B,也可以应用实施方式2所涉及的高频模块10A的结构。  < /p > < p > 接下来,参照附图对实施方式4所涉及的高频模块进行说明。图8是实施方式4所涉及的高频模块10C的发送滤波器模块30Tx的侧面结构图。相对于实施方式1所示的高频模块10,本实施方式的高频模块10C通过将发送滤波器模块30Tx、接收滤波器模块30BRx、开关元件20安装在不同于母基板的模块用基底基板90C上,从而实现高频模块。另外,本实施方式的高频模块10C的电路结构与图6所示的电路结构相同,省略说明。此外,发送滤波器模块30Tx、接收滤波器模块30BRx的结构也与实施方式3所示的结构相同,省略说明。另外,图8也省略了导电性通孔,将导电性通孔适当地形成在模块用基底基板90C中,以实现图6所示的电路结构。  < /p > < p > 模块用基底基板90C(相当于本发明的第3基板)通过将多层(图8中为8层)电介质层901、902、903、904、905、906、907、908进行层叠而成。  < /p > < p > 在模块用基底基板90C的表面(电介质层901的表面),安装有发送滤波器模块30Tx、接收滤波器模块30BRx、开关元件20。  < !-- SIPO < DP n="10" > -- > < /p > < p > 在电介质层901与902之间的界面上,以规定的图案形成有连接发送滤波器模块30Tx、接收滤波器模块30BRx、开关元件20的电极图案DP < sub > 23C < /sub > 。  < /p > < p > 在电介质层902与903之间的界面的大致整个面上,形成有内层接地电极DP < sub > G1C < /sub > 。  < /p > < p > 在电介质层907与908之间的界面的大致整个面上,形成有内层接地电极DP < sub > G2C < /sub > 。  < /p > < p > 从电介质层903到电介质层907之间形成有:形成低通滤波器71的电极图案DP < sub > 71 < /sub > ;形成低通滤波器72的电极图案DP < sub > 72 < /sub > ;以及形成匹配电路50的电极图案DP < sub > 50C < /sub > 。从层叠方向观察时,将形成低通滤波器71的电极图案DP < sub > 71 < /sub > 和形成低通滤波器72 的电极图案DP < sub > 72 < /sub > 形成为其电极形成区域不重合。  < /p > < p > 此外,从层叠方向观察时,将形成匹配电路50的电极图案DP < sub > 50C < /sub > 形成为与电极图案DP < sub > 71 < /sub > 、DP < sub > 72 < /sub > 的电极形成区域不重合。在电介质层903-907中的、电极图案DP < sub > 71 < /sub > 、DP < sub > 72 < /sub > 的形成区域与电极图案DP < sub > 50C < /sub > 之间,形成有与内层接地电极DP < sub > G1C < /sub > 、DP < sub > G2C < /sub > 相连接的导电性通孔TH < sub > GC < /sub > 。  < /p > < p > 在模块用基底基板90C的背面(电介质层908的背面),形成有用于安装到未图示的母基板上的外部连接端子。  < /p > < p > 通过具有这样的结构,只要将该高频模块10C安装到未图示的母基板上,并与天线ANT相连接,就能直接实现图6所示的电路。因此,相对于母基板的高频模块10C的图案设计变得容易,并且还能提高其它电路的设计自由度。  < /p > < p > 此外,在本实施方式的结构中,发送侧SAW滤波器组、发送侧匹配电路组、接收侧滤波器组、接收侧匹配电路组、LC滤波器型的低通滤波器组、以及天线侧匹配电路分别以物理方式进行分离,或者通过接地来进行电分离,因此,能确保它们之间的隔离性。  < /p > < p > 另外,在本实施方式中,未将发送滤波器模块30Tx和开关元件20形成为一体,但也可以如实施方式2所示地形成为一体。  < /p > < p > 接下来,参照附图对实施方式5所涉及的高频模块进行说明。图9是实施方式5所涉及的高频模块10D的俯视图。本实施方式的高频模块10D与实施方式4所示的高频模块10C的不同之处在于,开关元件20的安装位置。因此,仅对不同部位进行说明。  < /p > < p > 在模块用基底基板90D的表面上,以隔开规定间隔的方式安装有发送滤波器模块30Tx及接收滤波器模块30BRx。开关元件20安装在发送滤波器模块30Tx的安装位置与接收滤波器模块30BRx的安装位置之间。  < /p > < p > 通过具有这样的结构,能进一步扩大发送滤波器模块30Tx与接收滤波器模块30BRx之间的间隔,在它们之间夹设开关元件20,因此,能进一步提高发送滤波器模块30Tx与接收滤波器模块30BRx之间的隔离性。  < !-- SIPO < DP n="11" > -- > < /p > < p > 接下来,参照附图对实施方式6所涉及的高频模块进行说明。图10是实施方式6所涉及的高频模块10E的俯视图。本实施方式的高频模块10E与实施方式4所示的高频模块10C的不同之处在于,在发送滤波器模块30Tx与接收滤波器模块30BRx之间安装有其它多个电路元器件80。因此,仅对不同部位进行说明。  < /p > < p > 在模块用基底基板90E的表面上,以隔开规定间隔的方式安装有发送滤波器模块30Tx及接收滤波器模块30BRx。将多个电路元器件80安装在发送滤波器模块30Tx的安装位置与接收滤波器模块30BRx的安装位置之间。这些电路元器件既可以由构成高频模块10E的电感器和电容器中的安装型元件来实现,也可以是安装在母基板上的其它电路模块的安装型元件。  < /p > < p > 即使是这样的结构,也与实施方式5所示的高频模块10D同样地,能进一步扩大发送滤波器模块30Tx与接收滤波器模块30BRx之间的间隔,在它们之间夹设开关元件80,因此,能进一步提高发送滤波器模块30Tx与接收滤波器模块30BRx之间的隔离性。  < /p > < p > 另外,在实施方式5、6中,示出了将发送滤波器模块、接收滤波器模块、开关元件安装在模块用基底基板上的情况,但也可以应用于将发送滤波器模块、接收滤波器模块、开关元件安装在母基板上的形态。  < /p > < p > 标号说明  < /p > < p > 10、10A、10B、10C、10D、10E、10P:高频模块  < /p > < p > 20:开关元件  < /p > < p > 31DPX、32DPX、33DPX、34DPX:SAW双工器  < /p > < p > 30Tx:发送滤波器模块  < /p > < p > 30Rx、30BRx:接收滤波器模块  < /p > < p > 31Tx、32Tx、33Tx、34Tx:发送侧SAW滤波器  < /p > < p > 31Rx、32Rx、33Rx、34Rx、35Rx、36Rx、37Rx、38Rx:接收侧SAW滤波器  < /p > < p > 356Rx、378Rx:复合型SAW滤波器  < /p > < p > 40Tx、40ATx:发送侧基底基板  < /p > < p > 40Rx、40BRx:接收侧基底基板  < /p > < p > 41P、42P、43P、44P、50P:匹配电路  < /p > < p > 41Tx、42Tx、43Tx、44Tx:发送侧匹配电路  < /p > < p > 41Rx、42Rx、43Rx、44Rx、45Rx、46Rx、47Rx、48Rx:接收侧匹配电路  < /p > < p > 60:绝缘性保护材料  < /p > < p > 71、72:低通滤波器  < /p > < p > 90:母基板  < /p > < p > 90C、90D、90E:模块用基底基板  < /p > < p > 401t-407t、401r-406r、901-908:电介质层  < !-- SIPO < DP n="12" > -- > < /p >
< p > 以往,作为在移动通信终端等中使用的前端的高频模块,具有利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。例如,图11是现有的高频模块10P的电路结构图。  < /p > < p > 高频模块10P包括开关元件20。开关元件20基于控制信号将共用端子PIC(ANT0)与多个独立端子PIC(RF1)、PIC(RF2)、PIC(RF3)、PIC(RF4)中的任一个相连接。共用端子PIC(ANT0)经由匹配电路50P与高频模块10P的天线连接端子PM(ANT0)相连接。  < /p > < p > 独立端子PIC(RF1)经由匹配电路41P与SAW双工器31DPX相连接。SAW双工器31DPX由发送侧SAW滤波器31Tx和接收侧SAW滤波器31Rx来构成。发送侧SAW滤波器31Tx与高频模块10P的第1发送信号输入端子PM(Tx1)相连接。接收侧SAW滤波器31Rx与高频模块10P的第1接收信号输出端子PM(Rx1)相连接。  < /p > < p > 独立端子PIC(RF2)经由匹配电路42P与SAW双工器32DPX相连接。SAW双工器32DPX由发送侧SAW滤波器32Tx和接收侧SAW滤波器32Rx来构成。发送侧SAW滤波器32Tx与高频模块10P的第2发送信号输入端子PM(Tx2)相连接。接收侧SAW滤波器32Rx与高频模块10P的第2接收信号输出端子PM(Rx2)相连接。  < /p > < p > 独立端子PIC(RF3)经由匹配电路43P与SAW双工器33DPX相连接。SAW双工器33DPX由发送侧SAW滤波器33Tx和接收侧SAW滤波器33Rx来构成。发送侧SAW滤波器33Tx与高频模块10P的第3发送信号输入端子PM(Tx3)相连接。接收侧SAW滤波器33Rx与高频模块10P的第3接收信号输出端子PM(Rx3)相连接。  < /p > < p > 独立端子PIC(RF4)经由匹配电路44P与SAW双工器34DPX相连接。SAW双工器34DPX由发送侧SAW滤波器34Tx和接收侧SAW滤波器34Rx来构成。发送侧SAW滤波器34Tx与高频模块10P的第4发送信号输入端子PM(Tx4)相连接。接收侧SAW滤波器34Rx与高频模块10P的第4接收信号输出端子PM(Rx4)相连接。  < /p > < p > 在这样的现有的高频模块10P中所使用的SAW双工器中,如专利文献1所示,使相对于一种通信信号的发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器成对,并将这些发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地封装在一个壳体内。然而,若单纯地将发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地进行封装,则发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器彼此接近,因此,会导致滤波器之间的通信信号发生泄漏,从而导致隔离性下降。因此,在专利文献1中,在发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器之间配置有金属制的屏蔽板。  < /p > < p > 现有技术文献  < /p > < p > 专利文献  < /p > < p > 专利文献1:日本专利特开2010-177559号公报  < /p >
个性化你的检索平台
使用键盘键 进行切换

© Copyright  2017  江苏佰腾科技有限公司  版权所有  |

苏ICP备09077504号  

专利探索者

 苏公网安备 32041202001279号

系统日志

数据更新

 建议使用Chrome、360浏览器

联系我们
专利探索者
群号:580132322
专利探索者
客服-小倩
3326349102
专利探索者
客服-柠檬味の草
190306821
意见反馈